MLCC相关论文
多层陶瓷电容器（MLCC）作为一种不可或缺的无源电子元件,广泛应用于各种电子设备中。多层陶瓷电容器的性能主要由介电陶瓷材料的性能......
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......
传统MLCC内电极一般采用Ag/Pd电极和Pd电极,成本较高。所以,内电极的贱金属化对MLCC的进一步发展有至关重要的作用。自从1996年用......
《科创板日报》讯,据报道,全球前三MLCC厂日商太阳诱电继几乎全面停接消费性电子应用新订单之后,近期通知客户旗下全系列产品新订......
The electrocaloric effect(ECE) of multilayer ceramic capacitor(MLCC) of Y5 V type was directly measured via a differenti......
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对......
纳米金属镍粉具有优良的电学和磁学性能,在电极材料、催化剂、磁流体等领域有广泛的应用前景。特别是近年来随着贱金属内电极多层......
近日，MLCC（多层片式陶瓷电容器）涨价的传闻再一次点燃了5G概念的市场，而工信部在2021年1月的最后一个工作日抛出的《基础电子元器件产......
多层陶瓷电容器(MLCC)是电子信息产业的核心电子元器件之一。针对我国MLCC产量高、质量和可靠性相对较差的现状，本文根据MLCC漏......
Strain Gage Test(应变测试)相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量......
片式多层陶瓷电容器(MLCC)因具有众多优点而得到了广泛的应用,成为目前应用较多的电容器之一。本文介绍了片式多层陶瓷电容器的材......
采用激光刻蚀实现了BaTiO_3薄膜上溅射Ag金属薄膜电极的图案化,并对激光刻蚀功率、激光刻蚀线间距以及点间距对图案微槽深度、刻蚀......
以CaCO3、CuO及TiO2为原料,采用固相法制备了CCTO(CaCu3Ti4O12).通过在纯BaTiO3与掺杂有M(M由Nb2O5、Co2O3、Nd2O3、CeO2及MnCO3构......
在多层陶瓷电容器上施加1000VDC或更高的电压会在端子和端子,甚至是端子和内部电极之间产生弧络.由于这个原因,在高压(>500VDC)应......
2.电子印料与厚膜电容电容器是在电路中以静电场的形式储存电能的电子元件,它在电路中的符号为C。一般所讲的贴片电容是指片式多层......
为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
电源用HLCC在出现漏电击穿后会出现烧机的严重后果，针对该问题，介绍一种新型电源用MLCC的设计方法，采用该设计后，MLCC的耐电压与可靠性......
随着表面贴装技术(SMT)的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大.目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容......
随着柔性端头MLCC产品的广泛应用,伴随而来的是产品如何在检测筛选过程中的端头保护问题。该文介绍了一种能够有效保护MLCC柔性端......
Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，其45VTMBS Trench MOS势垒肖特基整流器和VJ系列无磁性MLCC分别荣获EDN China2012......
Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出4款小外形尺寸、高性能的MLCC器件——VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915MXBSR、V......
运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响。结果表明：由于掺杂组分的存在，烧结情况得到了明显的改......
MLCC是多层材料叠加之后经过烧制而成,在这个过程中,如果出现分层开裂现象,将会对MLCC的可靠性造成严重影响。本文对MLCC制作过程......
Cal-Chip Electronics公司宣布其多层陶瓷片式电容器MLCC的GMC系列包括10种EIA尺寸，从0201到2225。这些电容器专门用于高密度安装应......
Vishay推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器（MLCC）——VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器......
采用固相法合成工艺制备了多组分掺杂钛酸钡陶瓷,研究各组分对材料系统的介电性能的影响。结果表明,当ZnNb2O6、Sm2O3、BaB2O4、Mn......
利用传统的混合氧化法制备BaO-TiO2系统陶瓷.通过添加适量的玻璃,系统的烧结温度在其介电性未降低的条件下被成功地降至950 °......
用钛酸铋钠（BNT）改性亚微米级钛酸钡合成居里温度较高的基料。在Nb2O5－Ta2O5—ZnO基础配方体系基础上，利用CaZrO3对其掺杂改性，得到了介......
TDK—EPC公司开发出具备COG温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容系列产品。该系列MLCC产品在保证同等电容量下，比现有产品相比，实......
宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）......
采用包覆热分解法，以草酸镍为前驱体，草酸锌为包覆剂，制备成包覆体，然后经过高温煅烧，制备了多层陶瓷电容器（MLCC）内电极用超细球形镍粉。......
利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计......
多层的陶器的电容器(MLCC ) 排列系统瞄准进程间的自动化在之间第一并且第二个塑料过程。由于 MLCC 排列系统的严峻的性能确认，平均......
高压表面贴装MLCC（多层陶瓷电容器）的额定值通常设定在500VDC或更高。这些MLCC广泛应用在电源当中，用来隔离和滤波DC和AC电压。它们在......
AP731x和AP733x分别为150mA和300mA的CMOSLDO，2～6V的宽输入电压范围能满足固定或可调输出电压要求。固定输出电压LDO的范围为1．0～3．3V，而......
这4款小外形尺寸、高性能的MLCC器件——VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915MXBSR、VJ5601M915MXBSR，可在868MHZ和915MH......
超绝缘计SM8710适用于测量手机等电子设备上装配的多层陶瓷电容（MLCC）。SM7810针对MLCC的产线，检查泄漏电流的时间比原先缩短了30％，达到......
Vishay Vitramon HV High Voltage系列是适用于高压工业和通信应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（SMDMLCC），其可靠性高于标准器......
VitramonVJ HIFREQHT系列是用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），其工作温度范围可以达到＋200℃。......
叠片陶瓷电容器由于性能优良而得到了广泛应用,但是在其使用过程中会出现很多意想不到的问题,进而影响到设计产品的性能。为了更好......
Ba（TiZr）O3、（BzT）-Ho-Mn系陶瓷材料烧结温度的提高会引起微结构的变化，当对其进行再氧化处理时，则会引起电气特性的改变，作者对其两者之......
